– Composición: Almohadilla térmica de compuestos poliméricos no corrosivos, eléctricamente aislantes, ideal para aplicaciones generales con espacio térmico amplio.
– Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m·K, adecuada para refrigeración de CPU, GPU, laptops, consolas y otros dispositivos con separación térmica significativa.
– Durabilidad: Alta resistencia térmica y estructural. Capaz de mantener su forma y capacidad de conducción térmica en uso prolongado.
– Facilidad de aplicación: Hoja de 3.0 mm de espesor, flexible, recortable, y lista para colocar. Ideal para rellenar espacios grandes entre componentes y disipadores sin ensuciar.
