– Composición: Almohadilla térmica fabricada con compuestos poliméricos aislantes eléctricos, no corrosivos y de alta estabilidad, diseñada para aplicaciones térmicas básicas.
– Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m·K, adecuada para la transferencia eficiente de calor en equipos como CPU, GPU, laptops y consolas.
– Durabilidad: Alta estabilidad mecánica y térmica a largo plazo. Proporciona una distribución constante de presión y mantiene su rendimiento con el tiempo.
– Facilidad de aplicación: Lámina flexible de 0.5 mm de espesor, de instalación limpia y sencilla. Se adapta fácilmente a superficies irregulares sin necesidad de herramientas o limpieza posterior.
