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SKU 1226111 Categoría

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Descripción
– Composición: Pasta térmica de alto rendimiento con nanocompuestos de óxidos metálicos y carbono, formulada para ser segura (no conductiva eléctricamente). – Conductividad térmica: >5.15 W/m·K, ideal para refrigeración eficiente en CPU y GPU durante sesiones prolongadas de uso intensivo. – Durabilidad: Alta resistencia térmica con rango operativo de -30?°C a 280?°C. Baja evaporación y larga vida útil, incluso en condiciones exigentes. – Facilidad de aplicación: Viscosidad de 12,500 cP, fácil de aplicar con espátula. Su alta densidad (>3.25) permite rellenar perfectamente el espacio entre el disipador y el procesador.

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